公司于6月11日在日本京都举行的第42届铁电大会(FMA)上，首次公开了其在液相法合成Ca掺杂BaTiO₃(BCT)材料方面的研发成果，受到与会专家的高度关注。
BCT被认为是下一代多层陶瓷电容器（MLCC）用介电材料的重要候选，但传统固相法合成面临粒径粗大、Ca分布不均等技术瓶颈。此次公司展示的液相法制备工艺突破了这些限制，实现了20nm级别及以上的超细粒度的合成并保持均匀的Ca掺杂。实验证实，仅1~2mol%的Ca掺杂的BCT圆板在还原性气氛下烧结后显出高耐还原性（烧结后维持极高的绝缘电阻（10¹¹Ω·cm以上），其耐还原性远越传统的Ⅱ类MLCC介电层母材钛酸钡。
在当前MLCC持续朝着高层数、薄层化、小型化方向发展的产业背景下，贝思科所开发的小粒径、高抗还原性BCT有望赋能于高性能MLCC用介电材料的多样化解决方案。研究还指出，材料的A/B比{(Ba+Ca）/Ti}对耐还原性能有着关键影响，提出了新的理论视角。这项技术不仅在学术层面具有创新意义，也为BCT材料的大规模工业化提供了可行路径。
通过本次参会，公司展示了其在先进陶瓷材料领域的国际竞争力，彰显了中国企业在电子基础材料方面的研发能力。
图文 | 郑金标
校对 | 陈会娟
审核 | 李 甜