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村田制作所:订单下滑,被动元件面临降价压力
发布时间: 2021-11-10| 发布者:贝思科  

全球被动元件积层陶瓷电容(MLCC)龙头日商村田制作所示警,客户端受长短料牵制,对被动元件拉货动能趋缓,村田近期接单状况下滑,9月订单出货比(B/B值)已跌破代表景气上扬的「1」。村田会长村田恒夫预告,市场需求恐将转弱,后续可能面临降价压力。

被动元件成为继面板、存储器之后,又一个因长短料问题而面临价格压力的电子关键零组件。村田示警订单状况不佳、产品面临降价压力,有其产业代表性与震撼性,国巨、华新科等台湾被动元件厂同步警戒。

法人指出,全球MLCC市占率以村田的31%居冠,三星电机19%居次,国巨、太阳诱电市占率分别为15%、13%,华新科也有一定的份额,这五大厂MLCC全球市占率合计逼近八成。

村田上季(2021年7月至9月)受惠于智慧手机、PC用MLCC销售增加,加上车用客户增加库存动向持续,带动单季合并营收较去年同期成长10.2%至4,685.17亿日圆,合并营益大增46%至1,170.40亿日圆,合并纯益大增50.3%至905.70亿日圆。

不过,上季接获订单额为4,804亿日圆,季减3%,也仅较去年同期增加1%,其中,上季电容订单额为1,981亿日圆,季减11%,年增18.7%;截至2021年9月底为止,村田订单余额5,033亿日圆、较前一个季度末(2021年6月底)相比增加3%,订单余额创新高。

村田说明,由于客户端增加零件库存的动向趋缓,也让车用、PC相关订单减少,上季订单出货比(B/B值)下滑至接近1,若单就9月份情况来看、B/B值已跌破显示接单状况是否活络的界线「1」,呈现减少趋势,预估未来半年订单余额也将减少。

村田示警若供需趋缓,恐增添降价压力。村田恒夫抱持警戒地说,需求恐开始转弱。村田社长中岛规巨分析,订单减少起因于供应链所引发的生产问题,导致智慧手机、车用相关订单下滑。

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